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汉高贝格斯TGP 800VOS在发热的半导体或磁性元件与散热器之间需要将热量转移到机架或其他类型的散热器上的区域导热材料
高度均匀导热材料 填充材料 电源转换电信电脑及周边导热胶BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS高度均匀的导热材料间隙填充材料
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO填充气隙的导热材料增强的抗穿刺抗剪切和抗撕裂性能
汉高贝格斯TGP 800VO需要将热量转移到框架，机箱或其他类型的散热器上的区域在发热磁性元件和散热器之间的导热垫片胶
导热垫片 间隙填充材料 绝缘材料 发热半导体和散热器之间电源转换电脑及周边设备电信导热垫片
汉高贝格斯TBP 850将散热器安装到BGA图形处理器或驱动处理器上安装到电源转换器PCB或电动机控制PCB上导热压敏胶
汉高贝格斯TGP 1300任何发热组件和散热器电脑及周边设备在任何发热的半导体和散热器之间，电信，屏蔽装置导热材料
S级间隙填充材料 导热材料 GapPad材料 BERGQUIST GAP PAD TGP 1300
贝格斯 BERGQUIST GAP PAD TGP 1300 高度整合导热增强的“ S级”间隙填充材料硅胶导热材料
不含硅液态填隙材料 导热材料 间隙填充材料 硅敏感光学组件裸引线用电介质导热胶 TIM（热界面材料）
贝格斯 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF 不含硅的间隙填充材料导热材料 导热胶
汉高贝格斯TGF 1100SF硬盘组合件硅敏感电子产品填补散热装置与散热器和外壳之间的各种间隙机械式开关继电器间隙填充胶
汉高贝格斯TSP 1100ST汽车ECM 电机控制 电源 在电子功率设备及其散热器之间导热电绝缘垫片导热材料
电绝缘材料 导热材料 导热电绝缘垫片 硅胶导热胶 BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST
贝格斯 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF 不含硅的间隙填充材料导热材料导热胶
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