您当前的位置: 网站首页 > 产品展厅 >电子胶
产品中心
产品介绍
中文名称
贝格斯BERGQUIST SIL PAD TSP K1100中等性能Kapton的导热绝缘体
导热的Kapton MT膜涂有氧化铝/氮化硼填充的有机硅弹性体可提供“氮化硼”性能导热材料 BERGQUIST
贝格斯 BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST(价格适中)电绝缘材料导热材料柔软粘性弹性材料
汉高TGF 1500LVO照明 汽车电子(HEV,NEV,电池)硅敏感电子产品液态导热材料液态填隙材料
液态导热材料 液态填隙材料 适用于硅敏感产品BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO
汉高贝格斯TSP 1500电源 汽车电子 电机控制 功率半导体绝缘导热的弹性体材料导热胶
电绝缘材料 导热弹性材料 导热垫片 BERGQUIST SIL PAD TSP 1500
贝格斯 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO 导热液液态填隙材料低挥发适用硅敏感导热胶
汽车导热相变材料 相变材料 电绝缘材料BERGQUIST HI FLOW THF 1500P
汉高贝格斯THF 1500P汽车弹簧/夹子安装设备分立功率半导体和模块电绝缘高性能导热相变材料
贝格斯 BERGQUIST HI FLOW THF 1500P 汽车电绝缘高性能导热相变材料
贝格斯BERGQUIST SIL PAD TSP 1500绝缘导热的弹性体材料导热胶
汉高贝格斯 TGP 1500R 需要将热量转移到机架或其他类型的散热器上的区域RDRAM内存模块/芯片级封装导热材料
增强型导热间隙填充材料 电信 电脑及周边设备 电源转换BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R导热胶
汉高贝格斯 TGR 1500A 高性能CPU和GPU高价值导热化合物高端计算机处理器和散热器之间的热接口材料
高价值导热化合物 高端计算机处理器和散热器之间的热接口导热材料BERGQUIST TGR 1500A
<上一页678910下一页>共22页,到第
联系方式
手机:13701952960
微信扫一扫

返回
顶部