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产品介绍
中文名称
汉高贝格斯THF 1000U计算机处理器和散热器图形卡电源模块导热材料相变导热材料Hi-Flow涂层
相变导热材料 导热材料 相变热界面材料 导热胶BERGQUIST HI FLOW THF 1000U
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS淡紫色/粉红色导热电绝缘材料填隙材料
汉高贝格斯TGP 1000VOUS电信电源转换发热的半导体或磁性之间组件和需要将热量转移到框架的区域机箱散热器导热绝缘
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000增强型导热材料散热材料TIM（热界面材料）
汉高贝格斯TGP HC1000电信FBDIMM模块DDR SDRAM内存模块不规则表面需要散热的区域散热器接口散热材料
导热凝胶材料与框架，机箱或其他散热装置的热接口设备CDROM / DVD冷却RDRAM内存模块/芯片导热材料散热材料
凝胶状散热材料 导热材料 TIM（热界面材料）BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM散热材料极软间隙垫TIM热导率10.0（热界面材料）
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM 散热材料极软间隙垫TIM热导率10.0（热界面材料）
汉高贝格斯TGP 10000ULM电信（路由器，交换机，基站）光模块ASIC和DSP导热材料
出色的导热材料 柔软间隙填充材料 热导率10.0热界面材料 BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM
导热液 导热胶 液态填隙材料 TIM热界面材料BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR
汉高贝格斯TGF 1000SRHEV，NEV，电池在发热的半导体或磁性元件与散热器之间电信电脑部件导热液导热材料
导热液 导热胶 液态填隙材料 板上相邻的金属外壳散热器导热材料BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000
贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR导热液导热胶液态填隙材料出色的抗塌落性
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