贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1300高度整合导热增强的“ S级”间隙填充材料硅胶导热材料

BERGQUIST GAP PAD TGP 1300产品描述

高度整合，导热，增强的“ S级”间隙填充材料

技术                         硅胶

外观                         浅粉色
增强载体                  玻璃纤维
厚度                         ，ASTM D374 0.508至6.35mm
固有表面粘性            2（1面）
应用热管理               TIM（热界面材料）
工作温度范围            -60至200oC

特点和优点

●导热系数：1.3 W / m-K

●高整合性，低硬度
●减少易碎部件上的应力
●玻璃纤维增强的防穿刺，抗剪切和抗撕裂性能
●快速回弹到原始形状
BERGQUIST GAP PAD TGP 1300是一种高度兼容的GapPad材料，非常适合易碎的组件引线。该材料是玻璃纤维增强的，以改善抗穿刺性和处理性能。BERGQUIST GAP PAD TGP 1300保持可变形但仍具有弹性，即使在具有高粗糙度和/或形貌的表面上也具有出色的接口和润湿特性。 BERGQUIST GAP PAD TGP 1300在材料的两面都具有固有的粘性，因此无需热障粘合剂层。

典型应用

●任何发热组件和散热器

●电脑及周边设备
●电信
●在任何发热的半导体和散热器之间

●屏蔽装置

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 1300可用于以下配置：
●板材和模切件