贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS高度均匀的导热材料间隙填充材料

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS产品描述

高度均匀的导热材料，用于填充气隙

技术                               硅胶

外观淡                           紫色/粉红色
加固                              载体垫
厚度                              ASTM D3740.508至5.08
固有表面1                    （1面）
应用热管理                    TIM（热界面材料）
工作温度范围                 -60至200oC

特点和优点

●导热系数：0.8 W / m-K

●适中，低硬度
●增强的抗穿刺，抗剪切和抗撕裂性能
●电气隔离

建议将BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS用于要求最小压力的应用。 BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS是在涂有橡胶的玻璃纤维载体上的高度适形，低模量的填充硅氧烷聚合物。该材料可用作

一侧与带引线的设备接触的接口。

典型应用

●电信

●电脑及周边设备
●电源转换
●在发热的半导体或磁性元件与散热器之间

●需要将热量转移到机架或其他类型的散热器上的区域

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS可用于
以下配置：
●板材和模切件