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产品介绍
中文名称
贝格斯 TGP 5000 稳压器模块（VRM）和POL导热垫片 CD ROM / DVD ROM导热垫片
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL 贝格斯 导热硅酮液隙填充材料 自流平，液体间隙填充材料
贝格斯 TGF 1400SL 汽车电子（HEV，NEV，电池）导热胶 散热器封装半导体和磁性元件导热胶 照明设备导热胶
贝格斯TGF 1400SL 有机硅敏感型应用导热液 电源导热液 导热胶 导热液隙填充材料
导热硅酮液隙填充材料 导热液 导热胶 液体间隙填充材料 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL
BERGQUIST GAP FILLER 1400SL 贝格斯 导热硅酮液隙填充材料 自流平，液体间隙填充材料
BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF 贝格斯 导热相变材料 CPU导热胶 可重复使用
贝格斯 THF 1000UF 弹簧/固定夹导热垫片 数字/大功率CPU导热垫片 电源模块导热垫片
导热胶 导热相变材料 导热材料 BERGQUIST HI FLOW THF 1000UF
BERGQUIST HI-FLOW 225UF 贝格斯 导热相变材料 CPU导热胶 可重复使用
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 贝格斯 低压缩应力导热垫片 高适形，导热，低模量材料
贝格斯 TGP HC5000 电信导热垫片 ASIC和DSP导热垫片 消费电子导热垫片 散热器导热垫片
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 贝格斯 低压缩应力导热垫片 高适形，导热，低模量材料
低压缩应力导热垫片 导热胶 导热材料 TIM（热界面材料）BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 贝格斯 高导热性以及“ S级”柔软度和适形性 低压适用导热垫片
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P 贝格斯 绝缘，导热相变材料 介电性能好抗穿透性
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