您当前的位置： 网站首页 > 产品展厅 >电子胶
产品中心
产品介绍
中文名称
BERGQUIST GAP PAD 2101SF 贝格斯 导热垫片 不含硅间隙填充材料
贝格斯 BERGQUIST GAP PAD EMI 1.0 导热吸收电磁干扰材料热界面材料
BERGQUIST GAP PAD A2000 贝格斯 高性能导热垫片 导热间隙填充材料
BERGQUIST GAP PAD 2500S20 贝格斯 高度整合导热垫片 增强的“ S级”间隙填充材料
贝格斯 BERGQUIST GAP PAD HC1000 增强型导热材料散热材料TIM（热界面材料）
贝格斯 BERGQUIST THERMAL LIQUI-BOND 400 SLT 汽车热界面高性能有机硅密封胶水
贝格斯BERGQUIST LIQUI-BOND SA 1000高性能导热液态有机硅胶水
贝格斯 BERGQUIST LIQUI-BOND SA 2000 导热，单组份，液态硅胶粘合剂胶水
BERGQUIST SIL-PAD A1500 贝格斯 电绝缘 导热弹性体材料
LOCTITE LB 8200
贝格斯 BERGQUIST Q-PAD 3 玻璃纤维加固，有机硅，油硅脂替代品热界面材料导热垫片
贝格斯 BERGQUIST SIL-PAD K-6 中等性能Kapton的导热绝缘体
BERGQUIST GAP PAD 5000S35 贝格斯 高导热性以及“ S级”柔软度和适形性 低压适用导热垫片
BERGQUIST Gap Pad 5000S35 NT03 贝格斯 高导热率，“ S级”柔软度和适应性 间隙填充材料
贝格斯 TGP 5000 ASIC和DSP导热垫片 内存包/模块导热垫片 热增强型BGA导热垫片 PC板到机箱导热垫片
无应力导热垫片 低压适用导热垫片 导热胶 导热材料 BERGQUIST GAP PAD TGP 5000
<上一页1213141516下一页>共22页，到第页
联系方式
手机：13701952960
微信扫一扫

返回
顶部