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产品介绍
中文名称
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF 贝格斯 导热垫片 不含硅间隙填充材料
导热胶 导热垫片 电绝缘材料 导热弹性体材料 BERGQUIST SIL PAD TSP A2000
导热垫片 导热间隙填充材料 TIM（热界面材料） 电脑电信组件导热垫片 BERGQUIST GAP PAD TGP
BERGQUIST SIL PAD TSP A2000 贝格斯 电绝缘 导热弹性体材料
贝格斯TSP A2000 汽车电子导热垫片 电源导热垫片 电机控制导热垫片 功率半导体导热垫片
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 贝格斯 高性能导热垫片 导热间隙填充材料
贝格斯TGP A2000 CPU散热器导热垫片 热管组件导热垫片 RDRAM内存模块导热垫片 CDROM / DVD冷却
贝格斯 BERGQUIST GAP PAD 1500 导热硅垫片未增强的间隙填充材料
贝格斯 BERGQUIST GAP FILLER 1500 导热液 导热胶 液态填隙材料
贝格斯 BERGQUIST SIL-PAD 1500 电绝缘导热的弹性体材料 导热胶 导热垫片
贝格斯 BERGQUIST TIC 1000A 高端计算机处理器的高性能、高价值导热化合物
贝格斯 BERGQUIST GAP PAD 1500R 导热增强的间隙填充材料硅胶TIM（热界面材料）
贝格斯 BERGQUIST GAP FILLER 1500LV 导热液液态填隙材料低挥发导热胶
贝格斯 BERGQUIST SIL-PAD K-10 高性能Kapton型绝缘导热材料垫片
BERGQUIST GAP PAD 1500S30 贝格斯 高度整合导热增强的“ S级”间隙填充材料硅胶导热材料
贝格斯 BERGQUIST POLY-PAD K-10 聚酯基导热绝缘材料聚酯导热垫片导热胶
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