BERGQUIST HI FLOW THF 1600P 贝格斯 绝缘，导热相变材料 介电性能好抗穿透性

产品描述

绝缘，导热相变材料。

技术                        阶段变化
外观                        绿色
增强载体聚               酰亚胺
总厚度                     ASTM D374 0.102至0.127毫米
膜厚                        ASTM D374 0.025至0.05毫米
应用热管理               导热胶
工作温度                  150°C

特点和优点

●热阻：25 psi下为0.13oC-in2/ W
●经现场验证的聚酰亚胺薄膜
-优异的介电性能
-出色的抗穿透性
●隔热垫具有出色的热性能

典型应用

●弹簧/夹子安装
●分立功率半导体和模块

BERGQUIST HI FLOW THF 1600P由涂在导热聚酰亚胺薄膜上的导热55°C相变化合物组成。聚酰亚胺增强材料使材料易于处理，并且55°C的相变温度很大程度地减少了运输和处理问题。
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P与同类产品相比在电压击穿和热性能方面达到了*的价值。该产品使用防粘衬垫提供，可在大批量手动组装中出色地处理。
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P设计用作电子功率设备之间的无热界面材料，需要与散热器进行电气隔离。
Bergquist建议使用弹簧夹来确保接口和电源的恒定压力。请参阅热性能数据来确定您的应用的标称弹簧压力。