BERGQUIST SIL PAD TSP A2000 贝格斯 电绝缘 导热弹性体材料

产品描述

绝缘，导热的弹性体材料

成分               硅胶

外观               绿色
增强载体         玻璃纤维
总厚度            D374 0.254毫米

应用热管理      导热胶

工作温度范围   -60至180oC

特点和优点

●热阻：50 psi下为0.42oC-in2/ W
●两侧涂有弹性体化合物

典型应用
●电源
●汽车电子
●电机控制
●功率半导体

BERGQUIST SIL PAD TSP A2000是有机硅基导热和电绝缘材料。 它由涂覆在玻璃纤维增强层两面的固化有机硅弹性体化合物组成。
BERGQUIST SIL PAD TSP A2000在高达200 psi的负压下表现出色，是需要电气隔离和直通电阻的高性能应用的很好的选择。