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产品介绍
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BERGQUIST GAP PAD TGP 2000 贝格斯增强“ S级”间隙填充材料 高性能导热垫片
贝格斯TGP 2000S40 电力电子DC导热垫片 大容量存储设备导热垫片 图形卡导热垫片 处理器导热垫片 ASIC导热
导热液 导热胶 液态填隙材料 BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000 贝格斯导热胶 液态成型材料 体积膨胀小
贝格斯LF2000 散热器盖导热胶 发热装置与散热器导热胶 组装压力低的设备导热胶 BGA，PGA，PPGA导热胶
导热胶 导热材料 液态成型导热材料 BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 贝格斯 高性能导热胶 液态填隙材料
贝格斯 TGF 2000 HEV/NEV/电池导热胶 半导体散热器导热胶 导热减振导热液 电脑散热器导热胶
BERGQUIST GAP PAD 3000S30 贝格斯 “ S级”增强柔软型低压力下应用导热垫片
贝格斯 TGP 3000 处理器导热垫片 服务器S-RAM导热垫片 大容量存储驱动器导热垫片 有线/无线通讯硬件导热垫片
笔记本电脑导热垫片 BGA封装导热垫片 电源转换导热垫片 导热胶 导热材料
贝格斯 BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT 高性能导热相变材料导热粘片胶
导热胶 导热相变材料 非增强相变TIM BERGQUIST HI FLOW THF 3000UT
贝格斯 BERGQUIST HI-FLOW 565UT 高性能导热相变材料导热粘片胶
贝格斯 TGP A2600 电脑及周边设备导热垫片 热管组件导热垫片 CDROM / DVD导热垫片 电信导热垫片
电绝缘垫片 导热垫片 散热器导热垫片 间隙填充材料 RDRAM内存模块搭配导热垫片 CPU散热器导热垫片 机箱导热垫片
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