您当前的位置： 网站首页 > 产品展厅 >电子胶
产品中心
产品介绍
中文名称
导热压敏胶带 导热垫片 相变导热材料 BERGQUIST BOND-PLY 660P
导热压敏胶带 导热垫片 相变导热材料 液态填隙材料BERGQUIST BOND-PLY 660P
散热片 散热胶 导热胶 导热垫片 BERGQUIST BOND PLY TBP 720LMS
贝格斯 BERGQUIST BOND-PLY 660P 抗穿刺导热压敏胶带
贝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 720LMS导热导电层压胶散热片
汉高贝格斯TBP 720LMS散热片胶电源印刷电路导热导电纤维增强热固性层压胶高性能
相变热界面材料 相变导热材料导热胶 散热片 BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000导热吸收电磁干扰材料热界面材料
汉高贝格斯TGP EMI1000消费电子 电信 ASIC和DSP PC应用导热吸收电磁干扰材料热界面材料
导热材料 吸收电磁干扰材料 热界面材料 BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000
贝格斯BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC铝增强相变热界面材料导热胶
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB导热材料填隙材料TIM热界面材料耐穿刺抗剪切和抗撕裂
汉高贝格斯TGP 1000VOUSB电信，IC封装，发热的半导体和热量之间水槽 ，汽车 ，LED照明套件导热绝缘材料
汉高贝格斯TGP 1000VOUSB电信 IC封装 发热的半导体和热量之间水槽 汽车 LED照明套件导热绝缘材料
散热器导热垫片 电绝缘材料 填隙材料 TIM热界面材料 BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS
贝格斯BERGQUIST HI FLOW THF 1000U 导热胶相变热界面材料
<上一页23456下一页>共22页，到第页
联系方式
手机：13701952960
微信扫一扫

返回
顶部