贝格斯BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC铝增强相变热界面材料导热胶

汉高授权经销商

BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC产品描述

增强相变热界面材料

技术                阶段变化
外观                黑色    
增强载体          铝
总厚度             ASTM D374 0.102毫米
应用热管理      导热胶
工作温度         120°C

特点和优点

●热阻：0.10oC-in2/ W @ 25磅/平方英寸
●可以手动或自动应用于表面室温散热器的数量
●铝箔增强，涂有粘合剂
●柔软，导热55°C的相变化合物

典型应用

●电脑及周边设备
●电源转换
●高性能计算机处理器
●功率半导体
●电源模块

BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC是高性能，计算机处理器和散热器之间使用的热界面材料。
BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC由柔软的导热55°C相变化合物铝制载体的顶部表面，具有柔软，耐热的特性涂在底面上的导电胶改善对散热器的附着力。
高于55°C相变温度，BERGQUIST HIFLOW THF 1000F-AC润湿热界面表面并流动以产生低热阻。伯格奎斯特FLOW THF 1000F-AC需要压力从组装到导致物料流动。

HI-FLOW涂料可防止滴落垂直方向。

可用配置

BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC供应于：
●卷筒纸，吻切部件和片状纸