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汉高贝格斯TBP 850将散热器安装到BGA图形处理器或驱动处理器上安装到电源转换器PCB或电动机控制PCB上导热压敏胶
汉高贝格斯TGP 1300任何发热组件和散热器电脑及周边设备在任何发热的半导体和散热器之间，电信，屏蔽装置导热材料
S级间隙填充材料 导热材料 GapPad材料 BERGQUIST GAP PAD TGP 1300
贝格斯 BERGQUIST GAP PAD TGP 1300 高度整合导热增强的“ S级”间隙填充材料硅胶导热材料
不含硅液态填隙材料 导热材料 间隙填充材料 硅敏感光学组件裸引线用电介质导热胶 TIM（热界面材料）
贝格斯 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF 不含硅的间隙填充材料导热材料 导热胶
汉高贝格斯TGF 1100SF硬盘组合件硅敏感电子产品填补散热装置与散热器和外壳之间的各种间隙机械式开关继电器间隙填充胶
汉高贝格斯TSP 1100ST汽车ECM 电机控制 电源 在电子功率设备及其散热器之间导热电绝缘垫片导热材料
电绝缘材料 导热材料 导热电绝缘垫片 硅胶导热胶 BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST
贝格斯 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF 不含硅的间隙填充材料导热材料导热胶
贝格斯BERGQUIST SIL PAD TSP K1100中等性能Kapton的导热绝缘体
导热的Kapton MT膜涂有氧化铝/氮化硼填充的有机硅弹性体可提供“氮化硼”性能导热材料 BERGQUIST
贝格斯 BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST（价格适中）电绝缘材料导热材料柔软粘性弹性材料
汉高TGF 1500LVO照明 汽车电子（HEV，NEV，电池）硅敏感电子产品液态导热材料液态填隙材料
液态导热材料 液态填隙材料 适用于硅敏感产品BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO
汉高贝格斯TSP 1500电源 汽车电子 电机控制 功率半导体绝缘导热的弹性体材料导热胶
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