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导热凝胶材料与框架，机箱或其他散热装置的热接口设备CDROM / DVD冷却RDRAM内存模块/芯片导热材料散热材料
凝胶状散热材料 导热材料 TIM（热界面材料）BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM散热材料极软间隙垫TIM热导率10.0（热界面材料）
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM 散热材料极软间隙垫TIM热导率10.0（热界面材料）
汉高贝格斯TGP 10000ULM电信（路由器，交换机，基站）光模块ASIC和DSP导热材料
出色的导热材料 柔软间隙填充材料 热导率10.0热界面材料 BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM
导热液 导热胶 液态填隙材料 TIM热界面材料BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR
汉高贝格斯TGF 1000SRHEV，NEV，电池在发热的半导体或磁性元件与散热器之间电信电脑部件导热液导热材料
导热液 导热胶 液态填隙材料 板上相邻的金属外壳散热器导热材料BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000
贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR导热液导热胶液态填隙材料出色的抗塌落性
贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000低压力导热液导热胶液态填隙材料
汉高贝格斯TGF 1000汽车电子（HEV，NEV，电池）在任何发热的半导体和散热器之间导热减振电信电脑周边导热液导热胶
贝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 800导热电绝缘玻璃纤维增强压敏胶带
贝格斯BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA1000高性能导热液态有机硅胶水
汉高贝格斯TLB SA1000分立元件到散热器PCBA到外壳热固化导热胶水导热材料
导热胶水 液态有机硅导热 导热材料BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA1000
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