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相变热界面材料 相变导热材料导热胶 散热片 BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000导热吸收电磁干扰材料热界面材料
汉高贝格斯TGP EMI1000消费电子 电信 ASIC和DSP PC应用导热吸收电磁干扰材料热界面材料
导热材料 吸收电磁干扰材料 热界面材料 BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000
贝格斯BERGQUIST HI FLOW THF 1000F-AC铝增强相变热界面材料导热胶
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB导热材料填隙材料TIM热界面材料耐穿刺抗剪切和抗撕裂
汉高贝格斯TGP 1000VOUSB电信，IC封装，发热的半导体和热量之间水槽 ，汽车 ，LED照明套件导热绝缘材料
汉高贝格斯TGP 1000VOUSB电信 IC封装 发热的半导体和热量之间水槽 汽车 LED照明套件导热绝缘材料
散热器导热垫片 电绝缘材料 填隙材料 TIM热界面材料 BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS
贝格斯BERGQUIST HI FLOW THF 1000U 导热胶相变热界面材料
汉高贝格斯THF 1000U计算机处理器和散热器图形卡电源模块导热材料相变导热材料Hi-Flow涂层
相变导热材料 导热材料 相变热界面材料 导热胶BERGQUIST HI FLOW THF 1000U
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS淡紫色/粉红色导热电绝缘材料填隙材料
汉高贝格斯TGP 1000VOUS电信电源转换发热的半导体或磁性之间组件和需要将热量转移到框架的区域机箱散热器导热绝缘
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000增强型导热材料散热材料TIM（热界面材料）
汉高贝格斯TGP HC1000电信FBDIMM模块DDR SDRAM内存模块不规则表面需要散热的区域散热器接口散热材料
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