您当前的位置： 网站首页 > 产品展厅 >电子胶
产品中心
产品介绍
中文名称
“凝胶状”散热材料 导热材料 TIM(热界面材料)BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000
出色的导热材料 柔软间隙填充材料 热导率10.0 热界面材料BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM
导热液 导热胶 液态填隙材料 TIM热界面材料 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR
导热液 导热胶 液态填隙材料在板上相邻的金属外壳散热器导热材料BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000
导热胶水 液态有机硅导热 导热材料 BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA1000
导热电绝缘双面压敏胶带 导热材料 绝缘材料 将散热器安装到电源转换器PCB或电动机控制PCB商导热胶
导热垫片 间隙填充材料 绝缘材料 导热材料在发热半导体和散热器之间电源转换电脑及周边设备电信导热垫片
“ S级”间隙填充材料 导热材料 GapPad材料 BERGQUIST GAP PAD TGP 1300
汉高TGF 1500LVO照明 ,汽车电子HEV,NEV,电池 硅敏感电子产品液态导热材料液态填隙材料
液态导热材料 液态填隙材料 适用于硅敏感产品 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO
电绝缘材料 导热弹性材料 硅胶橡胶 BERGQUIST SIL PAD TSP 1500
贝格斯 BERGQUIST GAP 1500R 导热增强的间隙填充材料硅胶
汉高贝格斯TGP 1500R需要将热量转移到机架或其他类型的散热器上的区域RDRAM内存模块/芯片级封装导热材料
增强型导热间隙填充材料 电信,电脑及周边设备 ,电源转换BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R导热胶
贝格斯BERGQUIST TGR 1500A高端计算机处理器的高性能、高价值导热化合物
汉高贝格斯TGR 1500A高性能CPU和GPU高价值导热化合物高端计算机处理器和散热器之间的热接口材料
<上一页1819202122下一页>共22页，到第页
联系方式
手机：13701952960
微信扫一扫

返回
顶部