您当前的位置: 网站首页 > 产品展厅 >电子胶
产品中心
产品介绍
中文名称
贝格斯THF 700FT 移动处理器压敏导热材料 高性能处理器和散热器压敏导热垫片
可返修的压敏相变材料 可重复使用导热垫片 导热相变材料 BERGQUIST HI FLOW THF 700FT
贝格斯THF 700FT 电脑及周边设备压敏相变材料 高性能计算机处理器压敏导热垫片 热管压敏相变材料
BERGQUIST HI FLOW THF 700FT 贝格斯 可返修的压敏相变材料 可重复使用导热垫片
贝格斯BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2000导热,单组份,液态硅胶粘合剂
导热电绝缘双面压敏胶带 导热材料 绝缘材料 BERGQUIST BOND PLY TBP 400P
玻璃纤维导热材料 导热增强压敏胶带 丙烯酸导热胶 BERGQUIST BOND PLY TBP 850
聚酯基导热材料 绝缘材料 导热胶 BERGQUIST SIL PAD TSP ppk1300
贝格斯BERGQUIST SIL PAD TSP K1300高性能Kapton型绝缘子导热材料
贝格斯BERGQUIST 汽车高性能导热相变材料
汉高贝格斯THF 1500P汽车弹簧/夹子安装设备分立功率半导体和模块聚酰亚胺电绝缘高性能导热相变材料
汽车导热相变材料 相变材料 电绝缘材料 BERGQUIST HI FLOW THF 1500P
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD高度耐用,适形,导热的间隙填充材料导热垫片
汉高贝格斯TGP 1000HD汽车:超级电容器,电池,动力传输,功率逆变器工业汽车应用,例如卡车,公共汽车和火车导热垫片
汽车导热垫片 聚酰亚胺间隙填充材料 高耐久性应用电脑及周边设备电信 TIM(热界面材料)
贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1500导热硅垫片未增强的间隙填充材料
<上一页1718192021下一页>共22页,到第
联系方式
手机:13701952960
微信扫一扫

返回
顶部