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贝格斯BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST（价格适中）电绝缘材料导热材料柔软粘性弹性材料
贝格斯 HF 3000UT 处理器散热器导热胶 FBDIMM散热器导热胶 处理器盖子导热胶 散热器导热胶
贝格斯 BERGQUIST GAP FILLER 1100SF 不含硅的间隙填充材料导热材料导热胶
BERGQUIST GAP PAD TGP 3000 贝格斯 “ S级”增强柔软型低压力下应用导热垫片
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 贝格斯 双面铝箔导热垫片替代导热油脂实现很好的热传递
BERGQUIST Q-PAD II 贝格斯 双面铝箔导热垫片替代导热油脂实现很好的热传递
BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 贝格斯 高度整合导热垫片 增强的“ S级”间隙填充材料
贝格斯 TGP 2400 处理器散热器导热垫片 图形芯片散热器导热垫片 DVD和CDROM电子设备冷却 导热垫片
散热器导热垫片 导热材料 间隙填充材料 机箱导热垫片 BERGQUIST GAP PAD TGP 2400
贝格斯 BERGQUIST HI-FLOW 650P 汽车电绝缘高性能导热相变材料
贝格斯TGP 2400 处理器和散热器导热垫片 图形芯片和散热器导热垫片 DVD和CDROM电子设备导热垫片
贝格斯TGP 2101SF 汽车有刷电机导热垫片 光学应用导热垫片 硬盘导热垫片 触点断开的继电器导热垫片
导热垫片 导热材料 不含硅间隙填充材料 BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF
BERGQUIST GAP PAD TGP 2101SF 贝格斯 导热垫片 不含硅间隙填充材料
导热胶 导热垫片 电绝缘材料 导热弹性体材料 BERGQUIST SIL PAD TSP A2000
导热垫片 导热间隙填充材料 TIM（热界面材料） 电脑电信组件导热垫片 BERGQUIST GAP PAD TGP
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