BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 贝格斯 高度整合导热垫片 增强的“ S级”间隙填充材料

产品描述

高度整合，导热，增强的“ S级”间隙填充材料

成分                     硅胶

外观                     浅黄色
增强载体               玻璃纤维
厚度                     ASTM D374 0.254至6.35毫米
固有表面粘性         2（1面）
应用热管理            TIM（热界面材料）
工作温度范围         -60至200oC

特点和优点

●导热系数：2.4 W / m-K

●超低压下的“ S级”低热阻
●超适形的“凝胶状”模量
●专为低压力应用而设计
●玻璃纤维增强，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP 2400是一种导热增强材料，额定导热率为2.4 W / m-K。该材料是填充聚合物材料，具有极软的弹性特性。该材料经过增强，可以轻松处理，转换，增加电绝缘性和抗撕裂性。

BERGQUIST GAP PAD TGP 2400非常适合通常使用固定支架或夹子安装的低压应用。 BERGQUIST GAP PAD TGP 2400保持适形而又弹性的特性，即使在具有高粗糙度和/或形貌的表面上也具有出色的接口和润湿特性。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2400在材料的两侧均具有固有的自然粘性，可在应用组装过程中保持原位粘着性。它也可用于非粘性面。请参见“标准选项”部分进行说明。

BERGQUIST GAP PAD TGP 2400的两侧均提供保护衬。顶面粘性降低，易于处理。

典型应用

●在处理器和散热器之间
●图形芯片和散热器之间
●DVD和CDROM电子设备冷却
●需要将热量转移到框架，机箱或其他类型的散热器上的区域