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贝格斯 BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R 导热增强的间隙填充材料硅胶TIM（热界面材料）
汉高贝格斯TGP 1500需要将热量转移到机架或其他类型的散热器上的区域RDRAM内存模块/芯片级封装导热硅垫片
导热硅垫片 间隙填充材料电信 电脑及周边设备 电源转换导热垫片BERGQUIST GAP PAD TGP 1500
贝格斯 BERGQUIST TGR 1500A 高端计算机处理器的高性能、高价值导热化合物
贝格斯 BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 导热硅垫片未增强的间隙填充材料
汽车导热垫片 间隙填充材料 高耐久性应用电脑及周边设备电信 TIM（热界面材料）
汉高贝格斯 TGF 1450 汽车电子（HEV，NEV，电池）照明高性能导热液体填充材料导热胶
高性能导热液体填充材料 液态填隙材料 双组分导热胶 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1450
贝格斯 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1450 双组分高性能导热液体填充材料
贝格斯 BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD 高度耐用，适形，导热的间隙填充材料导热垫片
汉高贝格斯TGP 1000HD汽车超级电容器，电池，动力传输，功率逆变器工业汽车应用，例如卡车，公共汽车和火车导热垫片
液态硅胶导热胶水 导热胶粘剂 导热材料 TIM热界面材料BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2000
汉高贝格斯 TLB SA2000 分立元件到散热器PCBA到外壳液态硅胶导热胶水
HenKel汉高TEROSON MS 9371B WH BG改性硅烷粘合剂/密封胶固化剂/促进剂/催化剂
HenKel汉高TEROSON MS 9380 WH改性硅烷粘合剂/密封胶
HenKel汉高TEROSON MS 939 OWH改性硅烷粘合剂/密封胶
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