BERGQUIST HI FLOW THF 1600G 贝格斯 玻璃纤维增强相变热界面材料 导热垫片

产品描述

玻璃纤维增强相变热界面材料

技术                       阶段变化
外观                       绿色
增强载体                 玻璃纤维
总厚度                    ASTM D374 0.127毫米
应用热管理              导热胶
工作温度                 100°C

特点和优点

●热阻：25opsi时为0.2oC-in2/ W
●不会滴落或像油脂一样流淌
●涂覆在玻璃纤维载体上的相变化合物

典型应用

●电脑及周边设备
●作为裸芯片裸露且需要散热的热接口

BERGQUIST HI FLOW THF 1600G由涂覆在玻璃纤维网上的导热55°C相变化合物组成。 BERGQUIST HI FLOW THF 1600G被设计为计算机处理器和散热器之间的热界面材料。
在相变温度以上，BERGQUIST HI FLOW THF 1600G润湿热界面表面并流动以产生低热阻。该材料需要组件的压力才能引起流动。 BERGQUIST HI FLOW THF 1600G不会滴落或像油脂一样流淌。