BERGQUIST SIL PAD TSP 1600 贝格斯 低压应用的高性能绝缘垫片 外观金导热垫片

产品描述

低压应用的高性能绝缘垫片

技术                        硅胶

外观                        金
增强载体                  玻璃纤维
总厚度                     D374 0.127毫米
应用热管理               导热胶
工作温度范围            -60至180oC

特点和优点

●热阻抗：0.45oC-in2/ W @ 50 psi

●高价值材料
●光滑且高度顺从的表面
●电气隔离

典型应用

●电源

●汽车电子
●电机控制
●功率半导体

BERGQUIST SIL PAD TSP 1600系列导热绝缘材料专为要求高热性能和电气隔离的应用而设计。这些应用通常还具有较低的安装压力，以夹紧元件。

BERGQUIST SIL PAD TSP 1600材料结合了光滑，高度顺从的表面特性和高导热性。这些特征优化了低压下的热阻性能。
要求低组件夹紧力的应用包括装有弹簧夹的分立半导体（TO-220，TO-247和TO-218）。弹簧夹有助于快速组装，但会对这些半导体施加有限的力。

BERGQUIST SIL PAD TSP 1600的光滑表面纹理可很大程度降低界面热阻，并很大限度地提高热性能。