BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM 贝格斯 高适形，导热，超低模量材料 导热垫片

产品描述

高适形，导热，超低模量材料

技术                        硅胶
外观                        灰色
增强载体                  玻璃纤维或无玻璃纤维
厚度                        0.508至3.175mm，ASTM D374
固有表面粘性            2
应用热管理               TIM（热界面材料）
工作温度范围            -60至200oC

特点和优点

●导热系数：3.5 W / m-K
●玻璃纤维增强，抗剪切和撕裂
●非玻璃纤维选件，适用于需要进一步减轻应力的应用

BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM（超低模量）是具有导热性的极软的间隙填充材料为3.5 W / m-K。该材料具有出色的散热性能独特的3.5 W / m-K填料可实现低压下的性能
包装和超低模量树脂配方。的增强材料非常适合高性能需要极低组装应力的应用。
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM保持顺应自然，可实现出色的接口和浸润特性，即使是高粗糙度的表面和/或地形。
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM随带没有玻璃纤维，并且具有较高的天然固有粘性材料的一面，无需热障粘合剂层。顶部具有最小的粘性
易于处理。 BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM是两侧都有防护衬里。

典型应用

●消费电子
●ASIC和DSP
●电信
●PC应用