BERGQUIST HI FLOW THF 500 贝格斯 增强相变热界面材料 不粘手导热垫片

产品描述

增强相变热界面材料

技术                        阶段变化
外观                        绿色
增强载体                  PEN膜
总厚度                     ASTM D374 0.127毫米
应用热管理               导热胶
工作温度                  150°C

特点和优点

●热阻：25 psi下0.71oC-in2/ W
●电气隔离
●65°C相变化合物涂在PEN膜上
●不粘手，防刮擦

典型应用

●弹簧/夹子安装
●功率半导体
●电源模块

BERGQUIST HI FLOW THF 500是一种薄膜增强的相变材料。该产品由涂在PEN薄膜上的65°C导热相变化合物组成。
BERGQUIST HI FLOW THF 500被设计用作需要电气隔离的电子功率器件和散热器之间的无热界面材料。
增强材料使BERGQUIST HI FLOW THF 500易于处理，并且涂料的65°C相变温度消除了运输和处理问题。PEN膜的连续使用温度为150°C。
BERGQUIST HI FLOW THF 500在生产温度下不粘且耐刮擦，在大多数运输情况下都不需要保护衬里。该材料的热性能为2-3百万颗云母和油脂组件。