technomelt低压注塑工艺材料的一个独到之处在与其改进了工艺。传统的灌封工艺需要8个乃至更多的步骤，耗时24小时左右，而低压注塑设备将低压和低温相结合，能够在短短30秒内完成电子元器件封装。 这一简化的工艺开始先将热熔胶倒入低压成型设备附带的模具槽中。热熔胶被加热至180℃ - 210℃，随后被注射入预先设计的模具中，元器件在注塑前已被放置入模具。由于低压低温，电子元器件可在短短30秒内完成封装，并可立即移动与测试。 低压注塑工艺工艺比灌封速度更快、效率更高。technomelt原材料可以被“衬垫”在电子元器件周围，从而缩短了工艺周期，节约了原材料。此外还省去了其他工艺用于容纳灌封材料的外壳。technomelt工艺本身代替了外壳。较低的注射压力易于在脆弱的元器件周围成型，而低温则将敏感电子元器件接触的热量减少。
乐泰Loctite Technomelt PA 646，前身为Macromelt OM 646，是一种低粘度，高性能的热塑性聚酰胺，旨在满足低压成型工艺要求。 它适用于需要增加强度和硬度的应用，如记忆棒和计算机连接器。
典型用途：用作模塑料热塑性塑料。
品牌：Technomelt
颜色：黑色
介电强度：22kV / mm
伸长率：800％@ break
硬度：92 A
使用温度：-40至125°C
比重：0.98
粘度：4,500 @ 210°C
体积电阻率：1.7 x 10 ^ 12 ohm-cm