汉高乐泰ECCOBOND EO1016环氧密封剂LOCTITE ECCOBOND EO1016晶体管半导体电子胶

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乐泰ECCOBOND EO1016具有以下产品特点：

技术环氧树脂
外观（固化）黑色

产品优势

?出色的货架稳定性
?快速固化
? 熄火
组件一组件
固化热固化
应用密封剂

典型应用

IC，晶体管等
半导体
可燃性等级通过UL 94 V0
LOCTITE ECCOBOND EO1016是一种环氧密封剂适用于需要出色处理的应用属性。固化的材料可以承受剧烈的热冲击并提供177°C的连续服务。特别适合可用于晶体管和类似半导体用于手表IC的封装。

未使用材料的典型特性
布鲁克菲尔德粘度-RVF，25°C，mPa·s（cP）：
6号主轴，转速2 rpm 62,000
6号主轴，转速20 rpm 58,000
触变指数1.1
比重@25oC1.56
保质期：@4oC，365天
@-40oC，365天
胶凝时间@121oC，分钟4.5
适用温度@ 25°C，91天

固化性能
推荐的治疗时间表
150°C时20分钟
替代治疗时间表
93°C时24小时
以上固化方法是一个指导性建议。固化条件（时间和温度）可能会根据客户的经验和他们的应用要求以及客户的固化设备，烤箱负荷和烤箱实际温度。

差示扫描量热法
初始温度，°C 122
峰值温度，°C 138
能量到极限，焦耳0.414
固化材料的典型性能

物理性质
线性热膨胀系数，ppm /oC：
Tg 46以下
Tg 140以上
玻璃化温度，°C 126
导热系数W /（m-K）0.39
可提取离子含量，ppm：
氯化物（Cl-）1.2
拉伸强度N /mm255.17
 （磅/平方英寸）（8,000）
弯曲模量N /mm25,880
 （磅/平方英寸）（852,600）
抗折强度N /mm2100
 （磅/平方英寸）（14,500）
附着力psi
内聚性
Al-Al拉伸剪切
3,660
伸长率％1.8
肖氏硬度，D≥86
线性收缩率，10克，％1.7
吸湿率，％：
在25°C下浸泡24小时0.06
在50°C下浸泡24小时0.23
电性能：
介电常数/耗散因数，IEC 60250：@ 25°C：1kHz 4.3 / 0.0084
耐电弧性，ASTM D495，180
体积电阻率，IEC 60093，6×1015
表面电阻率，IEC 60093，1×1016

使用指南
1.每次使用时都要彻底混合。
2.加热到32至43°C会降低粘度并有助于混合和浇注。

存储
将产品存放在未开封的容器中，并放在干燥的地方。存储信息可能会在产品容器上注明标签。
*储存温度：-40°C
从容器中取出的物料在使用过程中可能被污染采用。 请勿将产品退回原始容器。 汉高法人不能对产品承担责任在以下条件之外被污染或存储先前指出的那些。 如果需要其他信息，请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。

转换次数
（°C x 1.8）+ 32 =°F
kV /毫米x 25.4 = V /密耳
毫米/ 25.4 =英寸
牛x 0.225 =磅
牛顿/毫米x 5.71 =磅/英寸
psi x 145 = N /mm2
MPa = N /平方毫米
N·m x 8.851 =磅·英寸
N·m x 0.738 =磅·英尺
N·毫米x 0.142 =盎司·英寸
mPa·s = cP